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Über den Autor

About the Author

Prof. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann has been teaching semiconductor technology, microelectromechanical systems, sensor technology and optoelectronic system integration since 1989.
Inhaltsverzeichnis

Wafer fabrication.- Thermal oxidation.- Lithography.- Etching technology.- Doping techniques.- Chemical and Physical Deposition.- Metallization and Contacts.

Details
Erscheinungsjahr: 2023
Fachbereich: Nachrichtentechnik
Genre: Mathematik, Medizin, Naturwissenschaften, Technik
Rubrik: Naturwissenschaften & Technik
Medium: Taschenbuch
Inhalt: xi
264 S.
176 s/w Illustr.
2 farbige Illustr.
264 p. 178 illus.
2 illus. in color.
ISBN-13: 9783658410407
ISBN-10: 365841040X
Sprache: Englisch
Einband: Kartoniert / Broschiert
Autor: Hilleringmann, Ulrich
Auflage: 1st edition 2023
Hersteller: Springer Fachmedien Wiesbaden
Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH
Verantwortliche Person für die EU: Springer Vieweg in Springer Science + Business Media, Abraham-Lincoln-Str. 46, D-65189 Wiesbaden, juergen.hartmann@springer.com
Maße: 240 x 168 x 15 mm
Von/Mit: Ulrich Hilleringmann
Erscheinungsdatum: 03.08.2023
Gewicht: 0,524 kg
Artikel-ID: 126667411

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