Silicon Semiconductor Technology

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Sprache: Englisch

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Beschreibung

The book presents the basic steps and the technical implementation of individual processes for microelectronic circuit integration in silicon. Interaction and influences of e. g. oxidation, etching, doping and thermal processes for integrating CMOS- and Bipolar circuits are discussed in detail, beginning with the purification of silicon up to the encapsulated integrated circuit. It includes modern processes like atomic layer deposition and etching for nanoscale structures and compares improvements like silicide contacts, copper metallization, high-k dielectrics, and SOI and FINFET structures. All processes are presented looking from the process engineer's view.

Über den Autor

About the Author

Prof. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann has been teaching semiconductor technology, microelectromechanical systems, sensor technology and optoelectronic system integration since 1989.

Inhaltsverzeichnis

Wafer fabrication.- Thermal oxidation.- Lithography.- Etching technology.- Doping techniques.- Chemical and Physical Deposition.- Metallization and Contacts.

Details

Erscheinungsjahr:	2023
Fachbereich:	Nachrichtentechnik
Genre:	Mathematik , Medizin , Naturwissenschaften , Technik
Rubrik:	Naturwissenschaften & Technik
Medium:	Taschenbuch
Inhalt:	xi 264 S. 176 s/w Illustr. 2 farbige Illustr. 264 p. 178 illus. 2 illus. in color.
ISBN-13:	9783658410407
ISBN-10:	365841040X
Sprache:	Englisch
Einband:	Kartoniert / Broschiert
Autor:	Hilleringmann, Ulrich
Hersteller:	Springer Gabler Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH
Verantwortliche Person für die EU:	Springer Vieweg in Springer Science + Business Media, Abraham-Lincoln-Str. 46, D-65189 Wiesbaden, juergen.hartmann@springer.com
Maße:	240 x 168 x 15 mm
Von/Mit:	Ulrich Hilleringmann
Erscheinungsdatum:	03.08.2023
Gewicht:	0,524 kg