Test- und Prüfverfahren in der Elektronikf...

Bild: 9783800732333 | Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung | Mario Berger

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Beschreibung

Der Trend zur Miniaturisierung bei der Herstellung von elektronischen Beugruppen ist nach wie vor ungebrochen und bringt immer kleinere, immer schwerer zugängliche Bauteile hervor, die durch die klassischen Testverfahren in verstärktem Maße nicht mehr erfasst werden können. Die Ära, in der ein einziges Testverfahren allein ausreichte ist längst vorbei.

Test- und Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten wie JTAG/Boundary Scan, Multifunktionstest (MFT), In-Circuit- Test (ICT), Flying-Probe-Test (FPT), Automatische Optische Inspektion (AOI) oder Automatische X-Ray Inspektion (AXI) basieren auf elektrischen, mechanischen oder optischen Eigenschaften und haben jeweils ganz spezifische Vor- und Nachteile.

Dieses Buch gibt einen Überblick über all diese Verfahren und erklärt deren prinzipielle Funktionsweise. Darauf basierend werden Richtlinien für den Leiterplattendesigner in Form von Design-for-Test-Regeln hergeleitet. Typische Einsatzgebiete und Kombinationsmöglichkeiten der Verfahren werden behandelt.

So wird der Anwender in die Lage versetzt, geeignete Teststrategien für die optimale Ausrichtung seines Fertigungsprozesses zu finden. Vermutlich einzigartig ist die Matrix für verschiedene Leiterplattentypen mit sinnvollen Tests und Kombinationen. Beispielanwendungen werden vorgestellt und Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen dürfen natürlich nicht fehlen.

Über den Autor

Mario Berger ist Vertriebsingenieur von GÖPEL electronic in Jena, einem weltweit agierenden Anbieter von innovativen elektronischen Mess- und Prüfsystemen für industrielle Elektronikentwicklung und -fertigung.

Erscheinungsjahr:	2012
Fachbereich:	Nachrichtentechnik
Genre:	Technik
Rubrik:	Naturwissenschaften & Technik
Medium:	Taschenbuch
Inhalt:	250 S.
ISBN-13:	9783800732333
ISBN-10:	3800732335
Sprache:	Deutsch
Einband:	Kartoniert / Broschiert
Autor:	Berger, Mario
Hersteller:	VDE VERLAG GMBH
Maße:	238 x 172 x 20 mm
Von/Mit:	Mario Berger
Erscheinungsdatum:	15.08.2012
Gewicht:	0,456 kg

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