Zur Startseite gehen
0,00 €*
Cover: 9783642648328 | Technologie hochintegrierter Schaltungen | Dietrich Widmann (u. a.)
Dekorationsartikel gehören nicht zum Leistungsumfang.
Technologie hochintegrierter Schaltungen
Taschenbuch von Dietrich Widmann (u. a.)
Sprache: Deutsch

114,99 €*

inkl. MwSt.

Versandkostenfrei per Post / DHL

Lieferzeit 1-2 Wochen

Kategorien:
Beschreibung
Dieses Buch beschreibt kompetent und umfassend die aktuellen Technologien zur Herstellung von hochintegrierten Schaltungen bis zur Prozeßintegration für den 256-Mbit-Speicher. Es wendet sich damit an fortgeschrittene Studenten sowie Ingenieure und Naturwissenschaftler in Forschung, Entwicklung und Fertigung. Die gewaltigen Entwicklungen in der Prozeßtechnologie der letzten Jahre finden sich in dieser Neuauflage wieder: Planarisierungstechniken, neue Materialien wie Refraktärmetalle, modernste Prozeßarchitekturen für CMOS-, Bipolar-, BICMOS- und Smart-Power-Technologien. Hinzu kommen wesentlich verbesserte Einzelprozesse in Schichttechnik, Lithographie, Ätztechnik und Dotiertechnik mit selbstjustierenden Verfahren. Die Autoren, selbst aktiv an diesen Fortschritten beteiligt, geben Informationen aus erster Hand.
Dieses Buch beschreibt kompetent und umfassend die aktuellen Technologien zur Herstellung von hochintegrierten Schaltungen bis zur Prozeßintegration für den 256-Mbit-Speicher. Es wendet sich damit an fortgeschrittene Studenten sowie Ingenieure und Naturwissenschaftler in Forschung, Entwicklung und Fertigung. Die gewaltigen Entwicklungen in der Prozeßtechnologie der letzten Jahre finden sich in dieser Neuauflage wieder: Planarisierungstechniken, neue Materialien wie Refraktärmetalle, modernste Prozeßarchitekturen für CMOS-, Bipolar-, BICMOS- und Smart-Power-Technologien. Hinzu kommen wesentlich verbesserte Einzelprozesse in Schichttechnik, Lithographie, Ätztechnik und Dotiertechnik mit selbstjustierenden Verfahren. Die Autoren, selbst aktiv an diesen Fortschritten beteiligt, geben Informationen aus erster Hand.
Zusammenfassung
Kein anderes deutschsprachiges Buch beschreibt so kompetent und umfassend die aktuellen Technologien zur Herstellung von hochintegrierten Schaltungen bis zum 256-Mbit-Speicher. Die rasante Entwicklung der Prozeßtechnologie der letzten Jahre und Prognosen über das Jahr 2000 hinaus finden sich in dieser Neuauflage wieder. Der weltweite Aufschwung der Mikroelektronik bewirkt riesige Investitionen in die Chipfertigung, in Europa vor allem durch die Firma Siemens. Die Autoren, selbst aktiv an diesen Fortschritten beteiligt, geben Informationen aus erster Hand.
Inhaltsverzeichnis
1 Einleitung.- 2 Grundzüge der Technologie von Integrierten Schaltungen.- Literatur zu Kapitel 2.- 3 Schichttechnik.- 3.1 Verfahren der Schichterzeugung.- 3.2 Die monokristalline Siliziumscheibe.- 3.3 Epitaxieschichten.- 3.4 Thermische SiO2-Schichten.- 3.5 Abgeschiedene SiO2-Schichten.- 3.6 Phosphorglasschichten.- 3.7 Siliziumnitridschichten.- 3.8 Polysiliziumschichten.- 3.9 Silizidschichten.- 3.10 Refraktär-Metallschichten.- 3.11 Aluminiumschichten.- 3.12 Organische Schichten.- 3.13 Literatur zu Kapitel 3.- 4 Lithographie.- 4.1 Strukturgröße, Lagefehler und Defekte.- 4.2 Photolithographie.- 4.3 Röntgenlithographie.- 4.4 Elektronenlithographie.- 4.5 Ionenlithographie.- 4.6 Strukturerzeugung ohne Lithographie.- 4.7 Literatur zu Kapitel 4.- 5 Ätztechnik.- 5.1 Naßätzen.- 5.2 Trockenätzen.- 5.3 Trockenätzprozesse.- 5.4 Literatur zu Kapitel 5.- 6 Dotiertechnik.- 6.1 Thermische Dotierung.- 6.2 Dotierung mittels Ionenimplantation.- 6.3 Aktivierung und Diffusion von Dotieratomen.- 6.4 Diffusion von nichtdotierenden Stoffen.- 6.5 Literatur zu Kapitel 6.- 7 Reinigungstechnik.- 7.1 Verunreinigungen und ihre Auswirkungen.- 7.2 Reine Räume, Materialien und Prozesse.- 7.3 Scheibenreinigung.- 7.4 Literatur zu Kapitel 7.- 8 Prozeßintegration.- 8.1 Die verschiedenen MOS- und Bipolar-Technologien.- 8.2 Architektur der Gesamtprozesse.- 8.3 Transistoren in Integrierten Schaltungen.- 8.4 Speicherzellen.- 8.5 Mehrlagenmetallisierung.- 8.6 Detaillierte Prozeßfolge ausgewählter Gesamtprozesse.- 8.7 Literatur zu Kapitel 8.
Details
Erscheinungsjahr: 2011
Fachbereich: Nachrichtentechnik
Genre: Technik
Rubrik: Naturwissenschaften & Technik
Medium: Taschenbuch
Seiten: 392
Reihe: Halbleiter-Elektronik
Inhalt: xx
366 S.
ISBN-13: 9783642648328
ISBN-10: 3642648320
Sprache: Deutsch
Ausstattung / Beilage: Paperback
Einband: Kartoniert / Broschiert
Autor: Widmann, Dietrich
Friedrich, Hans
Mader, Hermann
Auflage: 2. Aufl. 1996. Softcover reprint of the original 2nd ed. 1996
Hersteller: Springer-Verlag GmbH
Springer Berlin Heidelberg
Halbleiter-Elektronik
Maße: 235 x 155 x 22 mm
Von/Mit: Dietrich Widmann (u. a.)
Erscheinungsdatum: 01.10.2011
Gewicht: 0,593 kg
preigu-id: 106371076
Zusammenfassung
Kein anderes deutschsprachiges Buch beschreibt so kompetent und umfassend die aktuellen Technologien zur Herstellung von hochintegrierten Schaltungen bis zum 256-Mbit-Speicher. Die rasante Entwicklung der Prozeßtechnologie der letzten Jahre und Prognosen über das Jahr 2000 hinaus finden sich in dieser Neuauflage wieder. Der weltweite Aufschwung der Mikroelektronik bewirkt riesige Investitionen in die Chipfertigung, in Europa vor allem durch die Firma Siemens. Die Autoren, selbst aktiv an diesen Fortschritten beteiligt, geben Informationen aus erster Hand.
Inhaltsverzeichnis
1 Einleitung.- 2 Grundzüge der Technologie von Integrierten Schaltungen.- Literatur zu Kapitel 2.- 3 Schichttechnik.- 3.1 Verfahren der Schichterzeugung.- 3.2 Die monokristalline Siliziumscheibe.- 3.3 Epitaxieschichten.- 3.4 Thermische SiO2-Schichten.- 3.5 Abgeschiedene SiO2-Schichten.- 3.6 Phosphorglasschichten.- 3.7 Siliziumnitridschichten.- 3.8 Polysiliziumschichten.- 3.9 Silizidschichten.- 3.10 Refraktär-Metallschichten.- 3.11 Aluminiumschichten.- 3.12 Organische Schichten.- 3.13 Literatur zu Kapitel 3.- 4 Lithographie.- 4.1 Strukturgröße, Lagefehler und Defekte.- 4.2 Photolithographie.- 4.3 Röntgenlithographie.- 4.4 Elektronenlithographie.- 4.5 Ionenlithographie.- 4.6 Strukturerzeugung ohne Lithographie.- 4.7 Literatur zu Kapitel 4.- 5 Ätztechnik.- 5.1 Naßätzen.- 5.2 Trockenätzen.- 5.3 Trockenätzprozesse.- 5.4 Literatur zu Kapitel 5.- 6 Dotiertechnik.- 6.1 Thermische Dotierung.- 6.2 Dotierung mittels Ionenimplantation.- 6.3 Aktivierung und Diffusion von Dotieratomen.- 6.4 Diffusion von nichtdotierenden Stoffen.- 6.5 Literatur zu Kapitel 6.- 7 Reinigungstechnik.- 7.1 Verunreinigungen und ihre Auswirkungen.- 7.2 Reine Räume, Materialien und Prozesse.- 7.3 Scheibenreinigung.- 7.4 Literatur zu Kapitel 7.- 8 Prozeßintegration.- 8.1 Die verschiedenen MOS- und Bipolar-Technologien.- 8.2 Architektur der Gesamtprozesse.- 8.3 Transistoren in Integrierten Schaltungen.- 8.4 Speicherzellen.- 8.5 Mehrlagenmetallisierung.- 8.6 Detaillierte Prozeßfolge ausgewählter Gesamtprozesse.- 8.7 Literatur zu Kapitel 8.
Details
Erscheinungsjahr: 2011
Fachbereich: Nachrichtentechnik
Genre: Technik
Rubrik: Naturwissenschaften & Technik
Medium: Taschenbuch
Seiten: 392
Reihe: Halbleiter-Elektronik
Inhalt: xx
366 S.
ISBN-13: 9783642648328
ISBN-10: 3642648320
Sprache: Deutsch
Ausstattung / Beilage: Paperback
Einband: Kartoniert / Broschiert
Autor: Widmann, Dietrich
Friedrich, Hans
Mader, Hermann
Auflage: 2. Aufl. 1996. Softcover reprint of the original 2nd ed. 1996
Hersteller: Springer-Verlag GmbH
Springer Berlin Heidelberg
Halbleiter-Elektronik
Maße: 235 x 155 x 22 mm
Von/Mit: Dietrich Widmann (u. a.)
Erscheinungsdatum: 01.10.2011
Gewicht: 0,593 kg
preigu-id: 106371076
Warnhinweis

Ähnliche Produkte

Ähnliche Produkte

Taschenbuch
Cover: 9783322801883 | Baustoffe für tragende Bauteile | Karlhans Wesche | Taschenbuch | 2011
Baustoffe für tragende Bauteile
Band 2: Beton, Mauerwerk (Nichtmetallisch-anorganische Stoffe): Herstellung, Eigenschaften, Verwendung, Dauerhaftigkeit
EAN: 9783322801883
Sprache: Deutsch
Von/Mit: Karlhans Wesche

44,99 €*

Lieferzeit 4-7 Werktage

Buch
Cover: 9781607964759 | A Reverence for Wood | Eric Sloane | Buch | Englisch | 2012
A Reverence for Wood
EAN: 9781607964759
Sprache: Englisch
Von/Mit: Eric Sloane

19,40 €*

Lieferzeit 2-3 Wochen

Taschenbuch
Cover: 9780521447775 | Spin Glasses | J. A. Hertz | Taschenbuch | Paperback | Englisch | 1993
Spin Glasses
EAN: 9780521447775
Sprache: Englisch
Von/Mit: K. H. Fischer (u. a.)

85,95 €*

Lieferzeit 1-2 Wochen

Taschenbuch
Cover: 9781493936816 | Stochastic Calculus and Applications | Robert J. Elliott (u. a.)
Stochastic Calculus and Applications
EAN: 9781493936816
Sprache: Englisch
Von/Mit: Robert J. Elliott (u. a.)

30,95 €*

Lieferzeit 1-2 Wochen

Buch
Cover: 9783319992228 | Embedded Deep Learning | Bert Moons (u. a.) | Buch | Englisch | 2018
Embedded Deep Learning
Algorithms, Architectures and Circuits for Always-on Neural Network Processing
EAN: 9783319992228
Sprache: Englisch
Von/Mit: Bert Moons (u. a.)

107,95 €*

Lieferzeit 2-3 Wochen

Taschenbuch
Cover: 9780128167212 | Design for Additive Manufacturing | Martin Leary | Taschenbuch
Design for Additive Manufacturing
EAN: 9780128167212
Sprache: Englisch
Von/Mit: Martin Leary

103,95 €*

Lieferzeit 4-7 Werktage

Taschenbuch
Cover: 9783110678857 | Multiraten Signalverarbeitung, Filterbänke und Wavelets | Hoffmann
Multiraten Signalverarbeitung, Filterbänke und Wavelets
verständlich erläutert mit MATLAB/Simulink
EAN: 9783110678857
Sprache: Deutsch
Von/Mit: Josef Hoffmann

59,95 €*

Lieferzeit 4-7 Werktage

Taschenbuch
Cover: 9783658363802 | Zerspanung mit Eigenschmierstoff | Egbert Schäpermeier | Taschenbuch
Zerspanung mit Eigenschmierstoff
Bearbeitung von Stahl mit geometrisch bestimmter Schneide optimieren
EAN: 9783658363802
Sprache: Deutsch
Von/Mit: Egbert Schäpermeier

14,99 €*

Lieferzeit 1-2 Werktage

Taschenbuch
Cover: 9780323999847 | The Metallurgy of Zinc Coated Steels | Arnold Marder (u. a.) | Buch
The Metallurgy of Zinc Coated Steels
EAN: 9780323999847
Sprache: Englisch
Von/Mit: Arnold Marder (u. a.)

177,95 €*

Lieferzeit 1-2 Wochen

Taschenbuch
Cover: 9783031124341 | Getting Started in Quantum Optics | Ray Lapierre | Taschenbuch | XV
Getting Started in Quantum Optics
EAN: 9783031124341
Sprache: Englisch
Von/Mit: Ray Lapierre

63,75 €*

Lieferzeit 1-2 Wochen

Diese Website verwendet Cookies, um eine bestmögliche Erfahrung bieten zu können. Mehr Informationen ...