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Beschreibung
Für zahlreiche neue Anwendungen vor allem in der Kommunikationstechnik sind die III-V-Verbindungshalbleiter die technologische Basis. Entsprechend wertvoll wird das Wissen über die Herstellungstechniken von Bauelementen für integrierte Mikrowellenschaltungen, denen dieses Werk gewidmet ist. Es wendet sich als Lehr- und Fachbuch an Studenten und Entwicklungsingenieure, denen der Einstieg in dieses Gebiet durch den methodischen Ansatz und den Verweis auf die aktuelle internationale Fachliteratur erleichtert wird. Besonders hervorzuheben ist die ausführliche Behandlung von Halbleiter-Heterostukturen.
Für zahlreiche neue Anwendungen vor allem in der Kommunikationstechnik sind die III-V-Verbindungshalbleiter die technologische Basis. Entsprechend wertvoll wird das Wissen über die Herstellungstechniken von Bauelementen für integrierte Mikrowellenschaltungen, denen dieses Werk gewidmet ist. Es wendet sich als Lehr- und Fachbuch an Studenten und Entwicklungsingenieure, denen der Einstieg in dieses Gebiet durch den methodischen Ansatz und den Verweis auf die aktuelle internationale Fachliteratur erleichtert wird. Besonders hervorzuheben ist die ausführliche Behandlung von Halbleiter-Heterostukturen.
Zusammenfassung
Für zahlreiche neue Anwendungen vor allem in der Kommunikationstechnik sind die III-V-Verbindungshalbleiter die technologische Basis. Entsprechend wertvoll wird das Wissen über die Herstellungstechniken von Bauelementen für integrierte Mikrowellenschaltungen, denen dieses Werk gewidmet ist. Es wendet sich als Lehr- und Fachbuch an Studenten und Entwicklungsingenieure, denen der Einstieg in dieses Gebiet durch den methodischen Ansatz und den Verweis auf die aktuelle internationale Fachliteratur erleichtert wird. Besonders hervorzuheben ist die ausführliche Behandlung von Halbleiter-Heterostukturen.
Inhaltsverzeichnis
1: Herstellung von III/V- Halbleiter-Heterostrukturen.- 0 Einleitung.- 1 Halbleiter-Materialsysteme.- 2 Halbleiterkristallzucht (GaAs).- 3 Herstellung aktiver Bauelementschichten.- 4 Material-Charakterisierung von Halbleiter-Heterostrukturen.- 2: Technologie elektronischer Höchstfrequenz-Bauelemente.- 5 Abscheidung und Charakterisierung dielektrischer Schichten.- 6 Bauelementtechnologie.- 7 Umweltschutz und Arbeitssicherheit.- Übungsaufgaben.- Liste der verwendeten Formelzeichen.- Druck-Umrechnungstabelle.- Naturkonstanten.- Stichwortverzeichnis.
Details
| Erscheinungsjahr: | 1997 |
|---|---|
| Fachbereich: | Nachrichtentechnik |
| Genre: | Mathematik, Medizin, Naturwissenschaften, Technik |
| Rubrik: | Naturwissenschaften & Technik |
| Medium: | Taschenbuch |
| Inhalt: |
ix
206 S. 70 s/w Illustr. 206 S. 70 Abb. |
| ISBN-13: | 9783540628040 |
| ISBN-10: | 3540628045 |
| Sprache: | Deutsch |
| Einband: | Kartoniert / Broschiert |
| Autor: | Prost, Werner |
| Hersteller: |
J.B. Metzler
Springer-Verlag GmbH Springer Berlin Heidelberg |
| Verantwortliche Person für die EU: | Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, D-69121 Heidelberg, juergen.hartmann@springer.com |
| Maße: | 235 x 155 x 13 mm |
| Von/Mit: | Werner Prost |
| Erscheinungsdatum: | 14.08.1997 |
| Gewicht: | 0,341 kg |