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Beschreibung
Für zahlreiche neue Anwendungen vor allem in der Kommunikationstechnik sind die III-V-Verbindungshalbleiter die technologische Basis. Entsprechend wertvoll wird das Wissen über die Herstellungstechniken von Bauelementen für integrierte Mikrowellenschaltungen, denen dieses Werk gewidmet ist. Es wendet sich als Lehr- und Fachbuch an Studenten und Entwicklungsingenieure, denen der Einstieg in dieses Gebiet durch den methodischen Ansatz und den Verweis auf die aktuelle internationale Fachliteratur erleichtert wird. Besonders hervorzuheben ist die ausführliche Behandlung von Halbleiter-Heterostukturen.
Für zahlreiche neue Anwendungen vor allem in der Kommunikationstechnik sind die III-V-Verbindungshalbleiter die technologische Basis. Entsprechend wertvoll wird das Wissen über die Herstellungstechniken von Bauelementen für integrierte Mikrowellenschaltungen, denen dieses Werk gewidmet ist. Es wendet sich als Lehr- und Fachbuch an Studenten und Entwicklungsingenieure, denen der Einstieg in dieses Gebiet durch den methodischen Ansatz und den Verweis auf die aktuelle internationale Fachliteratur erleichtert wird. Besonders hervorzuheben ist die ausführliche Behandlung von Halbleiter-Heterostukturen.
Zusammenfassung
Für zahlreiche neue Anwendungen vor allem in der Kommunikationstechnik sind die III-V-Verbindungshalbleiter die technologische Basis. Entsprechend wertvoll wird das Wissen über die Herstellungstechniken von Bauelementen für integrierte Mikrowellenschaltungen, denen dieses Werk gewidmet ist. Es wendet sich als Lehr- und Fachbuch an Studenten und Entwicklungsingenieure, denen der Einstieg in dieses Gebiet durch den methodischen Ansatz und den Verweis auf die aktuelle internationale Fachliteratur erleichtert wird. Besonders hervorzuheben ist die ausführliche Behandlung von Halbleiter-Heterostukturen.
Inhaltsverzeichnis
1: Herstellung von III/V- Halbleiter-Heterostrukturen.- 0 Einleitung.- 1 Halbleiter-Materialsysteme.- 2 Halbleiterkristallzucht (GaAs).- 3 Herstellung aktiver Bauelementschichten.- 4 Material-Charakterisierung von Halbleiter-Heterostrukturen.- 2: Technologie elektronischer Höchstfrequenz-Bauelemente.- 5 Abscheidung und Charakterisierung dielektrischer Schichten.- 6 Bauelementtechnologie.- 7 Umweltschutz und Arbeitssicherheit.- Übungsaufgaben.- Liste der verwendeten Formelzeichen.- Druck-Umrechnungstabelle.- Naturkonstanten.- Stichwortverzeichnis.
Details
Erscheinungsjahr: 1997
Fachbereich: Nachrichtentechnik
Genre: Mathematik, Medizin, Naturwissenschaften, Technik
Rubrik: Naturwissenschaften & Technik
Medium: Taschenbuch
Inhalt: ix
206 S.
70 s/w Illustr.
206 S. 70 Abb.
ISBN-13: 9783540628040
ISBN-10: 3540628045
Sprache: Deutsch
Einband: Kartoniert / Broschiert
Autor: Prost, Werner
Hersteller: J.B. Metzler
Springer-Verlag GmbH
Springer Berlin Heidelberg
Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, D-69121 Heidelberg, juergen.hartmann@springer.com
Maße: 235 x 155 x 13 mm
Von/Mit: Werner Prost
Erscheinungsdatum: 14.08.1997
Gewicht: 0,341 kg
Artikel-ID: 107037434