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Cover: 9781785619076 | Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability

Rückseite: 9781785619076 | Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability

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Beschreibung

Wide Bandgap semiconductor devices offer higher efficiency, smaller size, less weight, and longer lifetime, with applications in power grid electronics and electromobility. This book describes the state of advanced packaging solutions for novel wide-band-gap semiconductors, specifically silicon carbide (SiC) MOSFETs and diodes.

Wide Bandgap semiconductor devices offer higher efficiency, smaller size, less weight, and longer lifetime, with applications in power grid electronics and electromobility. This book describes the state of advanced packaging solutions for novel wide-band-gap semiconductors, specifically silicon carbide (SiC) MOSFETs and diodes.

Details

Erscheinungsjahr:	2022
Fachbereich:	Kraftwerktechnik
Genre:	Importe , Technik
Rubrik:	Naturwissenschaften & Technik
Medium:	Buch
Reihe:	Energy Engineering
ISBN-13:	9781785619076
ISBN-10:	1785619071
Sprache:	Englisch
Einband:	Gebunden
Redaktion:	Castellazzi, Alberto Irace, Andrea
Hersteller:	Institution of Engineering & Technology Energy Engineering
Verantwortliche Person für die EU:	Libri GmbH, Europaallee 1, D-36244 Bad Hersfeld, gpsr@libri.de
Maße:	239 x 160 x 25 mm
Von/Mit:	Alberto Castellazzi (u. a.)
Erscheinungsdatum:	03.02.2022
Gewicht:	0,662 kg

Artikel-ID: 119837609

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