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Beschreibung
Die Leistungsfähigkeit von Mikroprozessoren und den dazugehörigen Komponenten hat sich erheblich verbessert, doch leider stellt die Wärmeabgabe dieser Komponenten ein wachsendes Problem dar. ASHRAE und das Uptime Institute haben den steigenden Wärmebedarf prognostiziert und Richtlinien vorgeschlagen, die auf den Anforderungen der Gerätehersteller und den Herausforderungen der Kunden basieren. Eine der größten Herausforderungen für die Kunden besteht unter anderem darin, die Server auf einer akzeptablen Temperatur zu halten, um die gewünschte Zuverlässigkeit und Funktionalität zu erreichen. Eine effiziente Kühlung ist unerlässlich, um Wartungskosten und Stromverbrauch zu senken. Die Luftströmungsverteilung in einem Rechenzentrum mit Doppelboden ist komplex und muss untersucht werden, um innovative Kühlkonzepte zu implementieren, die niedrigere Rack-Einlasstemperaturen bei geringerem Kaltluftaufkommen ermöglichen, indem heiße und kalte Luft gezielt gesteuert werden. Dieses Buch stellt Konzepte zur Isolierung von Kaltgängen vor, um die kalte Luft im Kaltgang zu halten und das Eindringen von warmer Luft zu verhindern. Zusätzliche transiente Analysen werden untersucht, da Rechenzentren stark zeitabhängig sind und Schwankungen bei der Serverleistung und der Kaltluftzufuhr unterliegen.
Die Leistungsfähigkeit von Mikroprozessoren und den dazugehörigen Komponenten hat sich erheblich verbessert, doch leider stellt die Wärmeabgabe dieser Komponenten ein wachsendes Problem dar. ASHRAE und das Uptime Institute haben den steigenden Wärmebedarf prognostiziert und Richtlinien vorgeschlagen, die auf den Anforderungen der Gerätehersteller und den Herausforderungen der Kunden basieren. Eine der größten Herausforderungen für die Kunden besteht unter anderem darin, die Server auf einer akzeptablen Temperatur zu halten, um die gewünschte Zuverlässigkeit und Funktionalität zu erreichen. Eine effiziente Kühlung ist unerlässlich, um Wartungskosten und Stromverbrauch zu senken. Die Luftströmungsverteilung in einem Rechenzentrum mit Doppelboden ist komplex und muss untersucht werden, um innovative Kühlkonzepte zu implementieren, die niedrigere Rack-Einlasstemperaturen bei geringerem Kaltluftaufkommen ermöglichen, indem heiße und kalte Luft gezielt gesteuert werden. Dieses Buch stellt Konzepte zur Isolierung von Kaltgängen vor, um die kalte Luft im Kaltgang zu halten und das Eindringen von warmer Luft zu verhindern. Zusätzliche transiente Analysen werden untersucht, da Rechenzentren stark zeitabhängig sind und Schwankungen bei der Serverleistung und der Kaltluftzufuhr unterliegen.
Über den Autor
Srujan Gondipalli ist seit drei Jahren als Thermikingenieur bei der Broadcom Corporation in Irvine, Kalifornien, tätig und war zuvor zwei Jahre lang bei Hewlett Packard in Houston, Texas, beschäftigt. Er hat einen Master-Abschluss in Systemwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen von der SUNY Binghamton sowie einen Bachelor of Engineering (mit Auszeichnung) in Maschinenbau von der University of Hertfordshire in Großbritannien.
Details
Erscheinungsjahr: 2026
Fachbereich: Nachrichtentechnik
Genre: Importe, Technik
Rubrik: Naturwissenschaften & Technik
Medium: Taschenbuch
Inhalt: 112 S.
ISBN-13: 9786209676925
ISBN-10: 6209676928
Sprache: Deutsch
Einband: Kartoniert / Broschiert
Autor: Gondipalli, Srujan
Hersteller: Verlag Unser Wissen
Verantwortliche Person für die EU: SIA OmniScriptum Publishing, Brivibas Gatve 197, ?-1039 Riga, customerservice@vdm-vsg.de
Maße: 220 x 150 x 7 mm
Von/Mit: Srujan Gondipalli
Erscheinungsdatum: 24.03.2026
Gewicht: 0,185 kg
Artikel-ID: 134878337

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