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Dekorationsartikel gehören nicht zum Leistungsumfang.
Elektronikkühlung
in Leiterplatten-Design und -Fertigung Fachbuch + E-Book
Buch von Johannes Adam (u. a.)
Sprache: Deutsch

69,80 €*

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Kategorien:
Beschreibung
Für das thermisch richtige Design einer Leiterplattenbaugruppe gibt es kein Patentrezept. Fast jede Kühlungsaufgabe ist aufgrund der individuellen Gegebenheiten und spezifischen Anforderungen einzigartig. Das Fachbuch Elektronikkühlung zeigt für diese komplexe Herausforderung sowohl die theoretischen Grundlagen der Elektronikkühlung als auch den Weg zu praktischen Lösungsansätzen auf.

Die Leserinnen und Leser erhalten mit der Medienkombination aus Buch plus E-Book das Know-how, eigene Projekte unter Berücksichtigung eines effizienten Wärmemanagements zu planen. Zudem lernen sie, Designkonzepte und Konstruktionen zur Elektronikkühlung kritisch zu hinterfragen und objektiv zu bewerten.

Aus dem Inhalt:
. Grundlagen zu Temperatur und Wärme
. Wärmetransport durch Wärmeleitung
. Die Leiterplatte als Kühlkörper und Wärmeübertrager
. Wärmewiderstände von Bauteilen
. Strombelastbarkeit von Leiterbahnen
. Strom- und Temperatursimulation mit Layout
. Kühlungshardware
. Materialeigenschaften, Bauteile, Verbindungstechnik
. Schäden durch Wärmeeinwirkung
. Praxistipps zur einfachen Baugruppenanalyse
. Layout und Konstruktion
Für das thermisch richtige Design einer Leiterplattenbaugruppe gibt es kein Patentrezept. Fast jede Kühlungsaufgabe ist aufgrund der individuellen Gegebenheiten und spezifischen Anforderungen einzigartig. Das Fachbuch Elektronikkühlung zeigt für diese komplexe Herausforderung sowohl die theoretischen Grundlagen der Elektronikkühlung als auch den Weg zu praktischen Lösungsansätzen auf.

Die Leserinnen und Leser erhalten mit der Medienkombination aus Buch plus E-Book das Know-how, eigene Projekte unter Berücksichtigung eines effizienten Wärmemanagements zu planen. Zudem lernen sie, Designkonzepte und Konstruktionen zur Elektronikkühlung kritisch zu hinterfragen und objektiv zu bewerten.

Aus dem Inhalt:
. Grundlagen zu Temperatur und Wärme
. Wärmetransport durch Wärmeleitung
. Die Leiterplatte als Kühlkörper und Wärmeübertrager
. Wärmewiderstände von Bauteilen
. Strombelastbarkeit von Leiterbahnen
. Strom- und Temperatursimulation mit Layout
. Kühlungshardware
. Materialeigenschaften, Bauteile, Verbindungstechnik
. Schäden durch Wärmeeinwirkung
. Praxistipps zur einfachen Baugruppenanalyse
. Layout und Konstruktion
Details
Erscheinungsjahr: 2021
Fachbereich: Nachrichtentechnik
Genre: Technik
Rubrik: Naturwissenschaften & Technik
Medium: Buch
Inhalt: 262 S.
ISBN-13: 9783834334626
ISBN-10: 3834334626
Sprache: Deutsch
Einband: Gebunden
Autor: Adam, Johannes
Schmidt, Wolf-Dieter
Hersteller: Vogel Business Media
Vogel Communications Group GmbH & Co. KG
Maße: 247 x 179 x 20 mm
Von/Mit: Johannes Adam (u. a.)
Erscheinungsdatum: 15.11.2021
Gewicht: 0,753 kg
Artikel-ID: 120253188
Details
Erscheinungsjahr: 2021
Fachbereich: Nachrichtentechnik
Genre: Technik
Rubrik: Naturwissenschaften & Technik
Medium: Buch
Inhalt: 262 S.
ISBN-13: 9783834334626
ISBN-10: 3834334626
Sprache: Deutsch
Einband: Gebunden
Autor: Adam, Johannes
Schmidt, Wolf-Dieter
Hersteller: Vogel Business Media
Vogel Communications Group GmbH & Co. KG
Maße: 247 x 179 x 20 mm
Von/Mit: Johannes Adam (u. a.)
Erscheinungsdatum: 15.11.2021
Gewicht: 0,753 kg
Artikel-ID: 120253188
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