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Cover: 9780442007270 | Applied Surface Mount Assembly | Paul Belangia (u. a.) | Buch | XVI
Dekorationsartikel gehören nicht zum Leistungsumfang.
Applied Surface Mount Assembly
A guide to surface mount materials and processes
Buch von Paul Belangia (u. a.)
Sprache: Englisch

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Kategorien:
Beschreibung
Here is the first how-to handbook to cover the nuts and bolts of starting and running a successful SMT operation. This manual shows step by step how to set up and operate ny SMT procedure. It explains how to evaluate and refine SMT processes and keep them under control on a daily basis.
Here is the first how-to handbook to cover the nuts and bolts of starting and running a successful SMT operation. This manual shows step by step how to set up and operate ny SMT procedure. It explains how to evaluate and refine SMT processes and keep them under control on a daily basis.
Inhaltsverzeichnis
Foreword; Acknowledgments; Introduction; introduction to surface mount technology; Surface mount components nd component packaging; Surface mount printed circuit boards; Designing for assembly; soldering materials and related issues; Adhesive and solder paste application methods; Component placement; Reflow soldering and adhesive curing; Wave soldering; Cleaning; Rework; Manufacturing operations; Appendix
Details
Erscheinungsjahr: 1993
Fachbereich: Fertigungstechnik
Genre: Technik
Rubrik: Naturwissenschaften & Technik
Medium: Buch
Seiten: 260
Inhalt: xvi
240 S.
ISBN-13: 9780442007270
ISBN-10: 0442007272
Sprache: Englisch
Ausstattung / Beilage: HC runder Rücken kaschiert
Einband: Gebunden
Autor: Belangia, Paul
Rowland, Robert J.
Auflage: 1995
Hersteller: Springer US
Springer US, New York, N.Y.
Maße: 241 x 160 x 19 mm
Von/Mit: Paul Belangia (u. a.)
Erscheinungsdatum: 28.02.1993
Gewicht: 0,559 kg
preigu-id: 102031564
Inhaltsverzeichnis
Foreword; Acknowledgments; Introduction; introduction to surface mount technology; Surface mount components nd component packaging; Surface mount printed circuit boards; Designing for assembly; soldering materials and related issues; Adhesive and solder paste application methods; Component placement; Reflow soldering and adhesive curing; Wave soldering; Cleaning; Rework; Manufacturing operations; Appendix
Details
Erscheinungsjahr: 1993
Fachbereich: Fertigungstechnik
Genre: Technik
Rubrik: Naturwissenschaften & Technik
Medium: Buch
Seiten: 260
Inhalt: xvi
240 S.
ISBN-13: 9780442007270
ISBN-10: 0442007272
Sprache: Englisch
Ausstattung / Beilage: HC runder Rücken kaschiert
Einband: Gebunden
Autor: Belangia, Paul
Rowland, Robert J.
Auflage: 1995
Hersteller: Springer US
Springer US, New York, N.Y.
Maße: 241 x 160 x 19 mm
Von/Mit: Paul Belangia (u. a.)
Erscheinungsdatum: 28.02.1993
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